美新半导体(无锡)有限公司
企业简介
  美新半导体(无锡)有限公司是一家典型的从零开始创业成功的高科技半导体企业。公司成立于一九九九年十一月,其核心技术主要来源于创始人员及美国模拟器件公司(ADI)的技术投资;其资金来源于美国,加拿大,台湾等地的风险投资,如台湾的积体半导体公司TSMC(其风险投资公司INVESTAR),Celtic, Still River等。 通过四年多的努力,公司成功地开发了目前世界上家在标准CMOS流程上集成微机械系统的制造工艺与测试技术,并研发、生产了二十多种型号的加速度计传感器集成电路。与此同时,公司从成立之日极大的关注了规模生产与高质量的管理理念,公司于2001年通过了ISO9001-2000版的认证,并于2002年12月获得当今为严格的汽车供应商第三方认证体系TS16949的证书,同时于2001年初建成了小批量供货的生产设施。目前,其产品在性能,可靠性,成本及良品率方面已经处世界水平。因其产品拥有越的性能价格比,使公司产品的应用领域不断扩大,从汽车气囊等安全保护传感器到游戏操控,液晶投影仪,GPS,PDA,手提电脑。正因其优越的性价比与高可靠性,使公司成为众多世界知名厂家的合格供应商,如IBM,SONY(索尼),Panasonic(松下),NEC, Toshiba, Autoliv(欧洲汽车电子系统商,美国通用,法标的重要电子供应商之一)。 历年来,公司获得多项海外荣誉,如产品连获2000 及 2001年度全球EDN创新奖;2001年10月香港电子产品创新金奖;2001年9月加拿大电子发明工业化一等奖;2002年传感器产品奖;2003年8月获得SONY绿色供应商称号; 董事长赵阳博士被美国MEMS行业杂志SMALL TIMES评选为2003年度杰出商业之一等奖项。美新公司也被SMALL TIMES选为2002年度成公司。 为适应日益增长的动感传感型集成电路的应用需求,公司目前已建成占地53.6亩,其中厂房面积达4000多平方米,设备月产能为500万只的生产设施。 美新员工以不断创新,和谐合作,全心投入与坚持不懈的创业精神,不断开发新工艺、新产品与应用领域,使其成为微电子机械集成电路的行业者。
美新半导体(无锡)有限公司的工商信息
  • 320200400007423
  • 在业
  • 有限责任公司(外国法人独资)
  • 1999年11月29日
  • 赵阳
  • 1750万元美元
  • 1999年11月29日 至 2049年11月28日
  • 无锡市新吴区市场监督管理局
  • 2014年09月25日
  • 无锡国家高新技术产业开发区华扬工业园107号地块
  • 研究开发加工制造集成电路和传感器;并提供技术服务。
美新半导体(无锡)有限公司的域名
类型 名称 网址
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美新半导体(无锡)有限公司的专利信息
序号 公布号 发明名称 公布日期 摘要
1 CN205542757U 一种晶圆级封装结构 2016.08.31 本实用新型公开一种晶圆级封装结构,其包括:堆叠圆片,其包括通过胶层键合的第一半导体圆片和第二半导体圆
2 CN101337652A 传感器元件接触表面的封装及其封装方法 2009.01.07 本发明涉及微机械电子及传感器等领域的封装技术,具体涉及一种传感器元件接触表面的封装及其封装方法。按照
3 CN103762201B MEMS传感器、半导体封装器件及方法 2016.10.19 本发明提供一种MEMS传感器、半导体封装器件及方法,其中所述半导体封装器件包括:包括多个芯片连接端、
4 CN105329850B 圆片级芯片尺寸封装的测试方法 2017.03.08 本发明提供一种圆片级芯片尺寸封装的测试方法,其包括:将一张圆片级芯片尺寸封装的圆片划片切割为多个圆片
5 CN205620530U 具有自检重置导线的磁场传感器 2016.10.05 本实用新型提供一种具有自检重置导线的磁场传感器,其包括:基板,其具有第一表面;第一电桥电路,其包括多
6 CN105911490A 具有自检重置导线的磁场传感器 2016.08.31 本发明提供一种磁场传感器,其包括:基板,其具有第一表面;第一电桥电路,其包括多个第一磁场传感单元;第
7 CN205398103U 一种带腔体器件的气密封装结构 2016.07.27 本实用新型公开了一种带腔体器件的气密封装结构,其包括:第一半导体圆片和第二半导体圆片,每个半导体圆片
8 CN205387474U 带腔体器件的气密封装结构 2016.07.20 本实用新型公开一种带腔体器件的气密封装结构。所述气密封装结构包括:键合层,其包括黏合剂密封结构和金属
9 CN205375551U 念诵辅助装置及系统 2016.07.06 本实用新型公开一种念诵辅助装置及系统,所述念诵辅助装置包括:信号采集模块,包括地磁传感器,该地磁传感
10 CN103323643B 单芯片电流传感器及其制造方法 2016.06.29 本发明涉及一种单芯片电流传感器及其制造方法,其中单芯片电流传感器是根据被测定电流产生的磁感应强度来检
11 CN105668502A 一种带腔体器件的气密封装结构及其制造方法 2016.06.15 本发明公开了一种带腔体器件的气密封装结构及其制造方法,所述气密封装结构包括:第一半导体圆片和第二半导
12 CN205280795U 单芯片电流传感器 2016.06.01 本实用新型公开一种单芯片电流传感器,其根据被测定电流产生的磁感应强度来检测所述被测定电流,该单芯片电
13 CN103557866B 一种基于地磁技术的虚拟陀螺仪及算法的方法 2016.06.01 本发明公开了一种基于地磁技术的虚拟陀螺仪及算法的方法,基于MEMS技术,使用三轴地磁传感器和三轴加速
14 CN105565248A 带腔体器件的气密封装结构和制造方法 2016.05.11 本发明公开一种带腔体的气密封装结构及其制造方法。所述气密封装结构包括:键合层,其包括黏合剂密封结构和
15 CN103107098B 方形扁平无引脚的封装方法及其封装结构 2016.05.04 本发明涉及一种方形扁平无引脚的封装方法及其封装结构,其封装方法包括有以下步骤:提供晶圆和引线框架;对
16 CN105552054A 一种晶圆级封装结构及其制造方法 2016.05.04 本发明公开一种晶圆级封装结构及其制造方法,晶圆级封装结构包括:堆叠圆片,其包括通过胶层键合的第一半导
17 CN105510675A 单芯片电流传感器 2016.04.20 本发明公开一种单芯片电流传感器,其根据被测定电流产生的磁感应强度来检测所述被测定电流,该单芯片电流传
18 CN105469137A 念诵辅助装置及系统 2016.04.06 本发明公开一种念诵辅助装置及系统,所述念诵辅助装置包括:信号采集模块,包括地磁传感器,该地磁传感器能
19 CN105403219A 一种基于MEMS的自行车导航系统 2016.03.16 本发明提供一种基于MEMS的自行车导航系统,该自行车导航系统包括:行程测量模块、车速检测模块、碰撞检
20 CN205087913U 一种腔体MEMS器件的晶圆级封装结构 2016.03.16 本实用新型提供一种腔体MEMS器件的晶圆级封装结构,其包括盖板圆片,其具有第一水平面、第二水平面、第
21 CN102866374B 基于探针的磁传感器测试方法 2016.02.24 本发明涉及一种基于探针的磁传感器测试方法及其系统,其中基于探针的磁传感器测试方法,包括以下步骤:根据
22 CN102538777B 低功耗的多轴传感器系统及降低其功耗的方法 2016.02.24 本发明涉及一种低功耗的多轴传感器系统,其包含至少一个多轴传感器、比较器和控制器,所述多轴传感器的各个
23 CN103179787B 三轴传感器的封装结构及其封装方法 2016.02.24 本发明涉及一种三轴传感器的封装结构及其封装方法,其封装结构包括印刷电路板,设置在所述印刷电路板上并与
24 CN205050876U AMR传感器 2016.02.24 本实用新型提供一种AMR传感器,其包括:基底;形成于基底上的多个磁阻条;形成于每个磁阻条上并填充相邻
25 CN205046216U 晶圆电镀夹具 2016.02.24 本实用新型提供晶圆电镀夹具,包括凹槽结构、挡板结构和盖板结构。本实用新型所述的晶圆电镀夹具,设计结构
26 CN105329850A 圆片级芯片尺寸封装的测试方法 2016.02.17 本发明提供一种圆片级芯片尺寸封装的测试方法,其包括:将一张圆片级芯片尺寸封装的圆片划片切割为多个圆片
27 CN105291958A 基于车辆相对于道路的倾斜角来控制机电系统的方法和设备 2016.02.03 本发明涉及一种方法和系统,所述方法和系统用于通过2轴或3轴加速计、倾斜仪等确定移动车辆的悬置部相对于
28 CN105259520A 具有螺旋重置线圈的磁场传感器 2016.01.20 本发明提供一种磁场传感器,其包括:至少一个磁场传感单元,其具有磁易轴和与所述磁易轴垂直的磁敏轴;至少
29 CN105203250A 一种热式压力传感器 2015.12.30 本发明提供一种热式压力传感器,其包括:一基片,其形成有凹槽,所述凹槽的开口部设置有薄膜,所述薄膜将所
30 CN105206091A 一种基于移动设备的寻车系统及寻车方法 2015.12.30 本发明提供一种基于移动设备的寻车系统和寻车方法,其包括:移动设备,其包含有传感器模块和无线收发模块;
31 CN105182258A 能够实现重置和自检的磁场传感器 2015.12.23 本发明提供一种磁场传感器,其包括:至少一个磁场传感单元,所述磁场传感单元具有磁易轴和与所述磁易轴垂直
32 CN105174195A 一种腔体MEMS器件的晶圆级封装结构及封装方法 2015.12.23 本发明提供一种腔体MEMS器件的晶圆级封装结构及其封装方法,其包括盖板圆片,其具有第一水平面、第二水
33 CN204905302U 磁传感器 2015.12.23 本实用新型提供一种磁传感器,其包括:基底;形成于基底上的多个磁阻条;形成于每个磁阻条上的并与该每个磁
34 CN101354273A 复合式气体流量测量方法及其装置 2009.01.28 本发明公开了一种复合式气体流量测量方法及其装置,在带温度传感器与压力传感器的机械式气体流量测量装置上
35 CN1936430B 基于微流量检测的微泄漏自动保护装置 2010.05.12 本发明一种基于微流量检测的微泄漏自动保护装置及其方法。该装置设置于输送管路上,包括安装在主管道上的检
36 CN105158710A 具有螺旋重置线圈的磁场传感器 2015.12.16 本发明提供一种磁场传感器,其包括:至少一个磁场传感单元,其具有磁易轴和与所述磁易轴垂直的磁敏轴;至少
37 CN105140390A AMR传感器及其制造方法 2015.12.09 本发明提供一种AMR传感器及其制造方法。所述制造方法包括:提供一个基底;在施加外部磁场的情况下,在所
38 CN103288044B 精准集成三轴MEMS装置到基板的方法 2015.12.02 本发明提供一种精准集成三轴MEMS装置到基板的方法,其利用表面张力使待安装到基板或引线框架上的z轴传
39 CN105110286A 一种圆片级芯片尺寸封装的微电子机械系统及其制造方法 2015.12.02 本发明公开了一种圆片级芯片尺寸封装的微电子机械系统(MEMS)及其制造方法。该器件包括一个基片,该基
40 CN105084293A 一种圆片级芯片尺寸封装的微电子机械系统及其制造方法 2015.11.25 本发明公开了一种圆片级芯片尺寸封装的微电子机械系统(MEMS)及其制造方法。该器件包括一个基片,该基
41 CN105100854A 用于控制光标的方法、遥控器以及智能电视 2015.11.25 本发明描述了一种用于控制光标的方法、遥控器以及智能电视。所述用于控制光标的方法,其包括:响应于触发信
42 CN105098062A 磁传感器及其制造方法 2015.11.25 本发明提供一种磁传感器及其制造方法。所述制造方法包括:提供一个基底;在施加外部磁场的情况下,在所述基
43 CN104994414A 用于控制光标的方法、遥控器以及智能电视 2015.10.21 本发明描述了一种用于控制光标的方法、遥控器以及智能电视。所述用于控制光标的方法,其包括:响应于触发信
44 CN104900801A 一种反铁磁钉扎各向异性磁电阻(AMR)传感器 2015.09.09 本发明提供了一种反铁磁钉扎各向异性磁电阻(AMR)传感器,其结构包括:位于底层的衬底层;位于衬底层上
45 CN102910572B 释放MEMS悬桥结构的刻蚀方法 2015.08.19 本发明涉及一种释放MEMS悬桥结构的刻蚀方法,其包括以下步骤:先采用SF<sub>6</sub>和C
46 CN104752155A 一种去除IBE刻蚀后图形边缘粘附物及光刻胶的方法 2015.07.01 本发明提供一种去除IBE刻蚀后图形边缘粘附物及光刻胶的方法,采用IBE刻蚀对基片表面没有光刻胶覆盖的
47 CN103117232B 晶圆级封装方法及其封装结构 2015.07.01 本发明涉及一种晶圆级封装方法及其封装结构,其封装方法包括有以下步骤:提供包含芯片单元的晶圆;在晶圆正
48 CN103090900B 集成传感器的测试方法及其测试系统 2015.07.01 本发明涉及一种集成传感器的测试方法及其测试系统,其为依次将待测集成传感器的磁传感器和加速度传感器的X
49 CN104598024A 一种手势识别算法在智能设备中的应用 2015.05.06 本发明提供了一种手势识别算法在智能设备中的应用,该智能设备包括传感器及控制器,所述传感器至少包括加速
50 CN102730618B 集成加速度和磁传感器的封装结构及其封装方法 2015.04.15 本发明涉及一种集成加速度和磁传感器的封装结构及其封装方法,其包括第一晶圆、键合在第一晶圆正面上方的第
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