企业简介
![美新半导体(无锡)有限公司](http://img.czvv.com/logo/4c80c55faf271133be39b385/4c80c55faf271133be39b385.png)
美新半导体(无锡)有限公司的工商信息
- 320200400007423
- 在业
- 有限责任公司(外国法人独资)
- 1999年11月29日
- 赵阳
- 1750万元美元
- 1999年11月29日 至 2049年11月28日
- 无锡市新吴区市场监督管理局
- 2014年09月25日
- 无锡国家高新技术产业开发区华扬工业园107号地块
- 研究开发加工制造集成电路和传感器;并提供技术服务。
美新半导体(无锡)有限公司的域名
类型 | 名称 | 网址 |
网站 | 美新公司网站 | www.memsic.cn |
网站 | 美新公司网站 | www.memsic.com |
网站 | www.memsic.com |
美新半导体(无锡)有限公司的专利信息
序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
1 | CN205542757U | 一种晶圆级封装结构 | 2016.08.31 | 本实用新型公开一种晶圆级封装结构,其包括:堆叠圆片,其包括通过胶层键合的第一半导体圆片和第二半导体圆 |
2 | CN101337652A | 传感器元件接触表面的封装及其封装方法 | 2009.01.07 | 本发明涉及微机械电子及传感器等领域的封装技术,具体涉及一种传感器元件接触表面的封装及其封装方法。按照 |
3 | CN103762201B | MEMS传感器、半导体封装器件及方法 | 2016.10.19 | 本发明提供一种MEMS传感器、半导体封装器件及方法,其中所述半导体封装器件包括:包括多个芯片连接端、 |
4 | CN105329850B | 圆片级芯片尺寸封装的测试方法 | 2017.03.08 | 本发明提供一种圆片级芯片尺寸封装的测试方法,其包括:将一张圆片级芯片尺寸封装的圆片划片切割为多个圆片 |
5 | CN205620530U | 具有自检重置导线的磁场传感器 | 2016.10.05 | 本实用新型提供一种具有自检重置导线的磁场传感器,其包括:基板,其具有第一表面;第一电桥电路,其包括多 |
6 | CN105911490A | 具有自检重置导线的磁场传感器 | 2016.08.31 | 本发明提供一种磁场传感器,其包括:基板,其具有第一表面;第一电桥电路,其包括多个第一磁场传感单元;第 |
7 | CN205398103U | 一种带腔体器件的气密封装结构 | 2016.07.27 | 本实用新型公开了一种带腔体器件的气密封装结构,其包括:第一半导体圆片和第二半导体圆片,每个半导体圆片 |
8 | CN205387474U | 带腔体器件的气密封装结构 | 2016.07.20 | 本实用新型公开一种带腔体器件的气密封装结构。所述气密封装结构包括:键合层,其包括黏合剂密封结构和金属 |
9 | CN205375551U | 念诵辅助装置及系统 | 2016.07.06 | 本实用新型公开一种念诵辅助装置及系统,所述念诵辅助装置包括:信号采集模块,包括地磁传感器,该地磁传感 |
10 | CN103323643B | 单芯片电流传感器及其制造方法 | 2016.06.29 | 本发明涉及一种单芯片电流传感器及其制造方法,其中单芯片电流传感器是根据被测定电流产生的磁感应强度来检 |
11 | CN105668502A | 一种带腔体器件的气密封装结构及其制造方法 | 2016.06.15 | 本发明公开了一种带腔体器件的气密封装结构及其制造方法,所述气密封装结构包括:第一半导体圆片和第二半导 |
12 | CN205280795U | 单芯片电流传感器 | 2016.06.01 | 本实用新型公开一种单芯片电流传感器,其根据被测定电流产生的磁感应强度来检测所述被测定电流,该单芯片电 |
13 | CN103557866B | 一种基于地磁技术的虚拟陀螺仪及算法的方法 | 2016.06.01 | 本发明公开了一种基于地磁技术的虚拟陀螺仪及算法的方法,基于MEMS技术,使用三轴地磁传感器和三轴加速 |
14 | CN105565248A | 带腔体器件的气密封装结构和制造方法 | 2016.05.11 | 本发明公开一种带腔体的气密封装结构及其制造方法。所述气密封装结构包括:键合层,其包括黏合剂密封结构和 |
15 | CN103107098B | 方形扁平无引脚的封装方法及其封装结构 | 2016.05.04 | 本发明涉及一种方形扁平无引脚的封装方法及其封装结构,其封装方法包括有以下步骤:提供晶圆和引线框架;对 |
16 | CN105552054A | 一种晶圆级封装结构及其制造方法 | 2016.05.04 | 本发明公开一种晶圆级封装结构及其制造方法,晶圆级封装结构包括:堆叠圆片,其包括通过胶层键合的第一半导 |
17 | CN105510675A | 单芯片电流传感器 | 2016.04.20 | 本发明公开一种单芯片电流传感器,其根据被测定电流产生的磁感应强度来检测所述被测定电流,该单芯片电流传 |
18 | CN105469137A | 念诵辅助装置及系统 | 2016.04.06 | 本发明公开一种念诵辅助装置及系统,所述念诵辅助装置包括:信号采集模块,包括地磁传感器,该地磁传感器能 |
19 | CN105403219A | 一种基于MEMS的自行车导航系统 | 2016.03.16 | 本发明提供一种基于MEMS的自行车导航系统,该自行车导航系统包括:行程测量模块、车速检测模块、碰撞检 |
20 | CN205087913U | 一种腔体MEMS器件的晶圆级封装结构 | 2016.03.16 | 本实用新型提供一种腔体MEMS器件的晶圆级封装结构,其包括盖板圆片,其具有第一水平面、第二水平面、第 |
21 | CN102866374B | 基于探针的磁传感器测试方法 | 2016.02.24 | 本发明涉及一种基于探针的磁传感器测试方法及其系统,其中基于探针的磁传感器测试方法,包括以下步骤:根据 |
22 | CN102538777B | 低功耗的多轴传感器系统及降低其功耗的方法 | 2016.02.24 | 本发明涉及一种低功耗的多轴传感器系统,其包含至少一个多轴传感器、比较器和控制器,所述多轴传感器的各个 |
23 | CN103179787B | 三轴传感器的封装结构及其封装方法 | 2016.02.24 | 本发明涉及一种三轴传感器的封装结构及其封装方法,其封装结构包括印刷电路板,设置在所述印刷电路板上并与 |
24 | CN205050876U | AMR传感器 | 2016.02.24 | 本实用新型提供一种AMR传感器,其包括:基底;形成于基底上的多个磁阻条;形成于每个磁阻条上并填充相邻 |
25 | CN205046216U | 晶圆电镀夹具 | 2016.02.24 | 本实用新型提供晶圆电镀夹具,包括凹槽结构、挡板结构和盖板结构。本实用新型所述的晶圆电镀夹具,设计结构 |
26 | CN105329850A | 圆片级芯片尺寸封装的测试方法 | 2016.02.17 | 本发明提供一种圆片级芯片尺寸封装的测试方法,其包括:将一张圆片级芯片尺寸封装的圆片划片切割为多个圆片 |
27 | CN105291958A | 基于车辆相对于道路的倾斜角来控制机电系统的方法和设备 | 2016.02.03 | 本发明涉及一种方法和系统,所述方法和系统用于通过2轴或3轴加速计、倾斜仪等确定移动车辆的悬置部相对于 |
28 | CN105259520A | 具有螺旋重置线圈的磁场传感器 | 2016.01.20 | 本发明提供一种磁场传感器,其包括:至少一个磁场传感单元,其具有磁易轴和与所述磁易轴垂直的磁敏轴;至少 |
29 | CN105203250A | 一种热式压力传感器 | 2015.12.30 | 本发明提供一种热式压力传感器,其包括:一基片,其形成有凹槽,所述凹槽的开口部设置有薄膜,所述薄膜将所 |
30 | CN105206091A | 一种基于移动设备的寻车系统及寻车方法 | 2015.12.30 | 本发明提供一种基于移动设备的寻车系统和寻车方法,其包括:移动设备,其包含有传感器模块和无线收发模块; |
31 | CN105182258A | 能够实现重置和自检的磁场传感器 | 2015.12.23 | 本发明提供一种磁场传感器,其包括:至少一个磁场传感单元,所述磁场传感单元具有磁易轴和与所述磁易轴垂直 |
32 | CN105174195A | 一种腔体MEMS器件的晶圆级封装结构及封装方法 | 2015.12.23 | 本发明提供一种腔体MEMS器件的晶圆级封装结构及其封装方法,其包括盖板圆片,其具有第一水平面、第二水 |
33 | CN204905302U | 磁传感器 | 2015.12.23 | 本实用新型提供一种磁传感器,其包括:基底;形成于基底上的多个磁阻条;形成于每个磁阻条上的并与该每个磁 |
34 | CN101354273A | 复合式气体流量测量方法及其装置 | 2009.01.28 | 本发明公开了一种复合式气体流量测量方法及其装置,在带温度传感器与压力传感器的机械式气体流量测量装置上 |
35 | CN1936430B | 基于微流量检测的微泄漏自动保护装置 | 2010.05.12 | 本发明一种基于微流量检测的微泄漏自动保护装置及其方法。该装置设置于输送管路上,包括安装在主管道上的检 |
36 | CN105158710A | 具有螺旋重置线圈的磁场传感器 | 2015.12.16 | 本发明提供一种磁场传感器,其包括:至少一个磁场传感单元,其具有磁易轴和与所述磁易轴垂直的磁敏轴;至少 |
37 | CN105140390A | AMR传感器及其制造方法 | 2015.12.09 | 本发明提供一种AMR传感器及其制造方法。所述制造方法包括:提供一个基底;在施加外部磁场的情况下,在所 |
38 | CN103288044B | 精准集成三轴MEMS装置到基板的方法 | 2015.12.02 | 本发明提供一种精准集成三轴MEMS装置到基板的方法,其利用表面张力使待安装到基板或引线框架上的z轴传 |
39 | CN105110286A | 一种圆片级芯片尺寸封装的微电子机械系统及其制造方法 | 2015.12.02 | 本发明公开了一种圆片级芯片尺寸封装的微电子机械系统(MEMS)及其制造方法。该器件包括一个基片,该基 |
40 | CN105084293A | 一种圆片级芯片尺寸封装的微电子机械系统及其制造方法 | 2015.11.25 | 本发明公开了一种圆片级芯片尺寸封装的微电子机械系统(MEMS)及其制造方法。该器件包括一个基片,该基 |
41 | CN105100854A | 用于控制光标的方法、遥控器以及智能电视 | 2015.11.25 | 本发明描述了一种用于控制光标的方法、遥控器以及智能电视。所述用于控制光标的方法,其包括:响应于触发信 |
42 | CN105098062A | 磁传感器及其制造方法 | 2015.11.25 | 本发明提供一种磁传感器及其制造方法。所述制造方法包括:提供一个基底;在施加外部磁场的情况下,在所述基 |
43 | CN104994414A | 用于控制光标的方法、遥控器以及智能电视 | 2015.10.21 | 本发明描述了一种用于控制光标的方法、遥控器以及智能电视。所述用于控制光标的方法,其包括:响应于触发信 |
44 | CN104900801A | 一种反铁磁钉扎各向异性磁电阻(AMR)传感器 | 2015.09.09 | 本发明提供了一种反铁磁钉扎各向异性磁电阻(AMR)传感器,其结构包括:位于底层的衬底层;位于衬底层上 |
45 | CN102910572B | 释放MEMS悬桥结构的刻蚀方法 | 2015.08.19 | 本发明涉及一种释放MEMS悬桥结构的刻蚀方法,其包括以下步骤:先采用SF<sub>6</sub>和C |
46 | CN104752155A | 一种去除IBE刻蚀后图形边缘粘附物及光刻胶的方法 | 2015.07.01 | 本发明提供一种去除IBE刻蚀后图形边缘粘附物及光刻胶的方法,采用IBE刻蚀对基片表面没有光刻胶覆盖的 |
47 | CN103117232B | 晶圆级封装方法及其封装结构 | 2015.07.01 | 本发明涉及一种晶圆级封装方法及其封装结构,其封装方法包括有以下步骤:提供包含芯片单元的晶圆;在晶圆正 |
48 | CN103090900B | 集成传感器的测试方法及其测试系统 | 2015.07.01 | 本发明涉及一种集成传感器的测试方法及其测试系统,其为依次将待测集成传感器的磁传感器和加速度传感器的X |
49 | CN104598024A | 一种手势识别算法在智能设备中的应用 | 2015.05.06 | 本发明提供了一种手势识别算法在智能设备中的应用,该智能设备包括传感器及控制器,所述传感器至少包括加速 |
50 | CN102730618B | 集成加速度和磁传感器的封装结构及其封装方法 | 2015.04.15 | 本发明涉及一种集成加速度和磁传感器的封装结构及其封装方法,其包括第一晶圆、键合在第一晶圆正面上方的第 |
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